当芯片的结温（Tj）每上升10℃时，器件的寿命减少大约一半，故障率提高大约２倍。这些问题的存在，导致芯片设计者不得不考虑热失效问题！而产品研发人员也不得不考虑芯片热设计和产品散热问题。